半導(dǎo)體光刻晶圓片烘烤工藝
為獲得平坦而均勻的光刻膠涂層并使光刻膠與晶片之間有良好的黏附性，通常在涂膠前對晶片進(jìn)行預(yù)處理。預(yù)處理第一步常是脫水烘烤，在真空或干燥氮?dú)獾臋C(jī)臺中，以150～200℃烘烤。工藝目的是除去晶片表面吸附的水分，在此溫度下，晶片表面大約保留了一個單分子層的水。
涂膠后，晶片須經(jīng)過一次烘烤，稱之軟烘或前烘。工藝作用是除去膠中大部分溶劑并使膠的曝光特性固定。通常，軟烘時(shí)間越短或溫度越低會使得膠在顯影劑中的溶解速率增加且感光度更高，但對比度會有降低。實(shí)際上軟烘工藝需要通過優(yōu)化對比度而保持可接受感光度的試湊法用實(shí)驗(yàn)確定，典型的軟烘溫度是90～100℃，時(shí)間從用熱板的30秒到用烘箱的30分鐘。
在晶片顯影后，為了后面的高能工藝，如離子注入和等離子體刻蝕，也須對晶片進(jìn)行高溫烘烤，稱之后烘或硬烘。這一工藝目的在于：減少駐波效應(yīng)；激發(fā)化學(xué)增強(qiáng)光刻膠PAG產(chǎn)生的酸與光刻膠上的保護(hù)基團(tuán)發(fā)生反應(yīng)并移除基團(tuán)使之能溶解于顯影液。
本公司COL－系列無塵烘箱系用于半導(dǎo)體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料涂膠前的預(yù)處理烘烤、涂膠后堅(jiān)膜烘烤和顯影后的高溫烘烤，強(qiáng)制送風(fēng)循環(huán)方式。雙風(fēng)道循環(huán)結(jié)構(gòu)，溫度場分布均勻，智能P.I.D溫控系統(tǒng)，得到最佳溫度控制精度。
