烘箱在電子行業(yè)的應(yīng)用
Done-e烘箱在電子行業(yè)的應(yīng)用
Done-e 在電子行業(yè)已有豐富的經(jīng)驗(yàn)。Done-e 設(shè)備可執(zhí)行晶圓級(jí)預(yù)燒和磁性退火等前道半導(dǎo)體功能，
以及組裝/晶圓級(jí)包封功能（例如黏晶固化、穩(wěn)定性和預(yù)燒測(cè)試以及熱沖擊）。數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、微處理器和
組件公司都可使用 Done-e 設(shè)備，以滿足其退火、干燥及熱分解需求。我們還提供工裝夾具處理烘箱。
制備半導(dǎo)體
Done-e可滿足在大規(guī)模半導(dǎo)體封裝和組裝生產(chǎn)中對(duì)潔凈工藝、低氧化、粘合劑和聚合物的高效固
化等要求。
• 高度的一致性溫度（在設(shè)定點(diǎn) ± 0.5% 以內(nèi)）
• SEMI S2/S8、CE、SECS/GEM 通信
• 低微粒環(huán)境控制可避免產(chǎn)品污染
• 較低的氧濃度控制可避免氧化
• 圓片級(jí)跟蹤以及其他可選多晶片包裝集成
組件
在解決電容器、電阻器及其他用于手機(jī)、影碟機(jī)、電視機(jī)及其他設(shè)備的電子組件的技術(shù)難題方面，Done-e
已經(jīng)具備許多成功經(jīng)驗(yàn)。從陶瓷電容器烘烤到預(yù)熱、干燥和固化，Done-e都能為這些過程提供極為重
要的溫度一致性和漸進(jìn)式升降溫速率。
在熱分解應(yīng)用方面，Done-e采用全不銹鋼內(nèi)層來抵抗腐蝕。Done-e烘箱可將氣流升降速度控制在 ±5% 或更好水平，將溫度一致性保持在 ±5°C 或更好水平。
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
在重要數(shù)據(jù)存儲(chǔ)元件（例如硬盤、錄音磁頭以及鋁制或玻璃磁盤介質(zhì)）的熱處理方面，Done-e具備無
可匹敵的能力。
• 烘烤潤(rùn)滑油，使涂層永久性粘貼在磁盤介質(zhì)上，從而提高耐久性
• 鋁基板磁盤的磁盤退火
• 玻璃基板磁盤驅(qū)動(dòng)的基板固化
• 磁性退火
應(yīng)用
組件
預(yù)熱
烘烤
干燥
熱分解
固化
退火
回流焊接
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
對(duì)錄音磁頭以及鋁制和玻璃磁盤介質(zhì)磁頭以及鋁制和玻璃 磁盤介質(zhì)。
光纖
黏合劑粘合與固化
Telcordia 測(cè)試與預(yù)燒
半導(dǎo)體組裝/ 圓片級(jí)包裝
密封劑、BCB
CMOS 光學(xué)和底膠固化 傳感器處理
芯片黏著和 BGA
B 階黏著劑固化
穩(wěn)定性測(cè)試
配向膜烘烤
預(yù)燒和測(cè)試
熱沖擊
半導(dǎo)體前端
磁性退火
圓片級(jí)預(yù)燒
金屬薄膜退火
配向膜烘烤
光阻固化
穩(wěn)定性測(cè)試